電子元器件燒結封裝模具耐高溫電子工裝夾具留神事項
    在運用電子元器件燒結封裝模具耐高溫電子工裝夾具時，應留神以下事項：
    1.嚴格控制加熱溫度和加熱時刻，防止出現溫度過高或過低的現象。溫度過高會導致元器件損壞，溫度過低則會影響元器件的功用。
    2.在加熱過程中，應堅持工作環境的清潔，防止雜質和塵土進入夾具內部，影響元器件的質量。
    3.防止在極點溫度和濕度條件下運用夾具，防止對元器件構成損壞。
    4.關于不同標準和類型的電子元器件，應挑選適宜的夾具進行燒結封裝。一同，應遵循夾具的運用標準，防止出現錯誤操作。
    5.關于現已損壞或老化的夾具，應及時進行修補或更換，以保證電子元器件的燒結封裝質量。