石墨模具電子元器件燒結封裝模具耐高溫電子工裝夾具的使用方法如下：
    1.將電子元器件放置在石墨模具夾具的指定方位上，確保元器件的方位準確無誤。
    2.調整石墨模具夾具的加熱溫度和加熱時間，將溫度和時間參數設置在合適的范圍內。一般來說，加熱溫度應在200℃以上，加熱時間應根據實際情況而定。
    3.發起石墨模具夾具的加熱體系，開端對電子元器件進行加熱。在加熱過程中，應堅持溫度的安穩，防止呈現過熱或過冷的現象。
    4.當加熱完成后，關閉加熱體系，讓石墨模具夾具天然冷卻。冷卻過程中應防止外界要素的干擾，以確保電子元器件的質量。
    5.當夾具徹底冷卻后，翻開石墨模具夾具，取呈現已燒結封裝的電子元器件。在取出過程中，應留神操作，防止損壞元器件。
    6.對現已燒結封裝的電子元器件進行檢查，招認其質量符合要求。如有問題，應及時處理。