電子燒結(jié)石墨治具的加工
    電子燒結(jié)石墨治具是用于完成電子元器件外表處理的制造東西，其石墨治具加工進(jìn)程首要包括以下進(jìn)程：
    1.規(guī)劃階段：根據(jù)實(shí)踐需求，進(jìn)行治具結(jié)構(gòu)規(guī)劃，供認(rèn)治具尺度、精度等參數(shù)，保證治具可以滿意出產(chǎn)要求。
    2.備料階段：根據(jù)規(guī)劃圖紙，預(yù)備治具材料，并進(jìn)行必要的加工和預(yù)處理，如切開、打孔、拋光等。
    3.拼裝階段：將備好的材料拼裝成無缺的治具，并進(jìn)行初步調(diào)試和檢測(cè)，保證治具作業(yè)正常。
    4.熱處理階段：對(duì)治具進(jìn)行高溫處理，前進(jìn)其硬度和耐磨性，保證治具運(yùn)用壽命。
    5.外表處理階段：對(duì)治具外表進(jìn)行特殊處理，如噴涂、電鍍等，以前進(jìn)其耐腐蝕性和導(dǎo)電性。
    6.檢測(cè)階段：對(duì)加工完畢的治具進(jìn)行全面檢測(cè)，保證其各項(xiàng)性能指標(biāo)符合要求。
    7.維護(hù)階段：對(duì)運(yùn)用中的治具進(jìn)行守時(shí)維護(hù)和保養(yǎng)，延伸其運(yùn)用壽命。